近日，北京智芯微電子科技有限公司自研工業(yè)5G芯片率先在中國信息通信研究院(以下簡稱“中國信通院”)北京5G開發(fā)測試實驗室完成輕量化(RedCap)制式下的終端與基站間無線接口互操作性開發(fā)測試。該項測試是中國信通院下屬IMT-2020(5G)推進組組織的5G增強技術研發(fā)試驗的重要組成部分，對于工業(yè)5G終端產業(yè)的早期牽引具有重要意義。本次智芯公司自研工業(yè)5G芯片通過測試為芯片在工業(yè)、商業(yè)及個人消費領域融合應用提供了技術保證。

　　本次測試終端單元為搭載智芯公司自研工業(yè)5G芯片的新型5G終端，基站單元為工作在5G現網通用波段的5G標準基站。智芯公司5G測試團隊打通終端與基站空口連接，并完成中國信通院相關測試方法中規(guī)定的全部測試用例。測試結果全部符合預期，全面充分驗證了智芯公司5G工業(yè)芯片終端與基站的互操作性。

　　據介紹，智芯公司自2021年啟動工業(yè)5G芯片與技術研究，立足電力系統(tǒng)5G規(guī)模化應用創(chuàng)新，加大資金與研發(fā)力量投入，積極開展關鍵技術研究、芯片模組研發(fā)、標準演進、外場測試及典型應用場景探索，目前已形成“一顆芯、多終端、廣應用”的核心技術與產品生態(tài)。(呂利山 張磊 張銘洋)